膜厚試驗(yàn)是應(yīng)用于在線膜厚測(cè)量，測(cè)氧化物，SiNx，感光保護(hù)膜和半導(dǎo)體膜。也可以用來(lái)測(cè)量鍍?cè)阡?、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。薄膜表面或界面的反射光會(huì)與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過(guò)計(jì)算得到薄膜的厚度，光干涉法是一種無(wú)損，精確且快速的光學(xué)薄膜厚度測(cè)量技術(shù)，薄膜測(cè)量系統(tǒng)采用光干涉原理測(cè)量薄膜厚度。

金相顯微鏡法

利用顯微鏡光學(xué)原理，對(duì)物體進(jìn)行放大，可以觀察到物體表面或斷面的金相顯微結(jié)構(gòu)。

庫(kù)倫法

根據(jù)庫(kù)侖定律,以溶解鍍層金屬消耗的電量、溶解鍍層面積、鍍層金屬的電化當(dāng)量、密度以及陽(yáng)極溶解的電流效率計(jì)算鍍層的局部厚度。

磁性法

利用磁通量隨涂膜的非磁性層在磁體和底材之間厚度的變化而變化的原理來(lái)測(cè)定磁性金屬(鐵基)底材上的涂膜厚度。

電渦流法

利用感應(yīng)渦流隨儀器探頭線圈與基礎(chǔ)金屬間涂膜厚度的大小變化來(lái)測(cè)定非磁性金屬(非鐵基)底材上非導(dǎo)電涂層膜厚。

X光射線法

X射線射到電鍍層表面，產(chǎn)生X射線熒光，根據(jù)熒光譜線元素能量位置及其強(qiáng)度確定鍍層組成及厚度。