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分析鍛件與鑄件的超聲波探傷方法發(fā)布時間:2024-07-30   瀏覽量:100次

大型鑄鍛件在機(jī)床制造、汽車制造業(yè)、船舶、電站、兵器工業(yè)、鋼鐵制造等領(lǐng)域具有重要的作用,作為十分重要的零部件,其具有大的體積與重量,其工藝與加工比較復(fù)雜。

通常采用的工藝熔煉后鑄錠,進(jìn)行鍛造或重新熔化澆注成型,通過高頻加熱機(jī)獲得要求的形狀尺寸與技術(shù)要求,來滿足其服役條件的需要。

由于其加工工藝特點(diǎn),它們在生產(chǎn)加工過程中常會產(chǎn)生一些缺陷,影響設(shè)備的安全使用,一些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定對某些鍛件和鑄件必須進(jìn)行超聲波探傷。

由于鑄件晶粒粗大、透聲性差,信噪比低,探傷困難大,因此本文重點(diǎn)介紹鍛件探傷問題,對鑄件探傷只做簡單介紹。

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一、鍛件超聲波探傷

1、鍛件加工及常見缺陷

鍛件是由熱態(tài)鋼錠經(jīng)鍛壓變形而成。鍛壓過程包括加熱、形變和冷卻。鍛件缺陷可分為鑄造缺陷、鍛造缺陷和熱處理缺陷。鑄造缺陷主要有:縮孔殘余、疏松、夾雜、裂紋等。鍛造缺陷主要有:折疊、白點(diǎn)、裂紋等。熱處理缺陷主要是裂紋。

縮孔殘余是鑄錠中的縮孔在鍛造時切頭量不足殘留下來的,多見于鍛件的端部。

疏松是鋼錠在凝固收縮時形成的不致密和孔穴,鍛造時因鍛造比不足而未全溶合,主要存在于鋼錠中心及頭部。

夾雜有內(nèi)在夾雜、外來非金屬夾雜和金屬夾雜。內(nèi)在夾雜主要集中于鋼錠中心及頭部。

裂紋有鑄造裂紋、鍛造裂紋和熱處理裂紋等。

奧氏體鋼軸心晶間裂紋就是鑄造引起的裂紋。

鍛造和熱處理不當(dāng),會在鍛件表面或心部形成裂紋。

白點(diǎn)是鍛件含氫量較高,鍛后冷卻過快,鋼中溶解的氫來不及逸出,造成應(yīng)力過大引起的開裂。白點(diǎn)主要集中于鍛件大截面中心。白點(diǎn)在鋼中總是成群出現(xiàn)。

2、超聲波探傷方法概述

按探傷時間分類,鍛件探傷可分為原材料探傷和制造過程中的探傷,產(chǎn)品檢驗(yàn)及在役檢驗(yàn)。

原材料超聲波探傷和制造過程中超聲波探傷的目的是及早發(fā)現(xiàn)缺陷,以便及時采取措施避免缺陷發(fā)展擴(kuò)大造成報廢。產(chǎn)品檢驗(yàn)的目的是保證產(chǎn)品質(zhì)量。在役檢驗(yàn)的目的是監(jiān)督運(yùn)行后可能產(chǎn)生或發(fā)展的缺陷,主要是疲勞裂紋。

a.軸類鍛件的超聲波探傷

軸類鍛件的鍛造工藝主要是以拔長為主,因而大部分缺陷的取向與軸線平行,此類缺陷的探測以縱波直探頭從徑向探測效果最佳。考慮到缺陷會有其它的分布及取向,因此軸類鍛件探傷,還應(yīng)輔以直探頭軸向探測和斜探頭周向探測及軸向探測。

1)直探頭徑向和軸向探測:

直探作徑向探測時將探頭置于軸的外緣,沿外緣作全面掃查,以發(fā)現(xiàn)軸類鍛件中常見的縱向缺陷。

直探頭作軸向探測時,探頭置于軸的端頭,并在軸端作全面掃查,以檢出與軸線相垂直的橫向缺陷。

但當(dāng)軸的長度太長或軸有多個直徑不等的軸段時,會有聲束掃查不到的死區(qū),因而此方法有一定的局限性。

2)斜探頭周向及軸向探測:

鍛件中若在片狀軸向及徑同缺陷或軸上有幾個不同直徑的軸段,用直探頭徑向或軸向探測都難以檢出的,則必須使用斜探頭在軸的外圓作周向及軸向探測。

考慮到缺陷的取向,探測時探頭應(yīng)作正、反兩個方向的全面掃查,如圖6.2所示。

b.餅類、碗類鍛件的超聲波探傷

餅類和碗類鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探頭在端面探測是檢出缺陷的最佳方法。

對于上些重要的餅類、碗類鍛件,要從兩個端面進(jìn)行探傷,此外有時還要從側(cè)面進(jìn)行徑向探傷,如下圖所示。

從兩端面探測時,探頭置于鍛件端面進(jìn)行全面探測,以探出與端面平行的缺陷。從鍛件側(cè)面進(jìn)行徑向探測時,探頭在鍛件側(cè)面掃查,以發(fā)現(xiàn)某些軸向缺陷。

c.筒類鍛件的超聲波探傷

筒類鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,后沖孔,再滾壓。

因此,缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷的取向復(fù)雜。

但由于鑄錠中質(zhì)量最差的中心部分已被沖孔時去除,因而筒類鍛件的質(zhì)量一般較好。其缺陷的主要取向仍與筒體外圓表面平行,所以筒類鍛件的探傷仍以直探頭外圓面探測為主,但對于壁較厚的筒類鍛件,須加用斜探頭探測。

1)直探頭探測:

如圖6.4所示,用直探頭從筒體外圓面或端面進(jìn)行探測。外圓探測的目的是發(fā)現(xiàn)與軸線平行的周向缺陷。端面探測的目的是發(fā)現(xiàn)與軸線垂直的橫向缺陷。

2)雙晶探頭探測:

如圖6.4所示,為了探測筒體近表面缺陷,需要采用雙品探頭從外圓面或端面探測。

3)斜探頭探測:

對于某些重要的筒形鍛件還要用斜探頭從外圓進(jìn)行軸向和周向探測,如圖6.5所示。軸向探測為了發(fā)現(xiàn)與軸線垂直的徑向缺陷。周向探測是為了發(fā)現(xiàn)與軸線平行的徑向缺陷。

3、超聲波探測條件的選擇

1)超聲波探頭的選擇

鍛件超聲波探傷時,主要使用縱波直探頭,晶片尺寸為Φ14~Φ28mm,常用Φ20mm。

對于較小的鍛件,考慮近場區(qū)和耦合損耗原因,一般采用小晶片探頭。

有時為了探測與探測面成一定傾角的缺陷,也可采用一定K值的斜探頭進(jìn)行探測。對于近距離缺陷,由于直探頭的盲區(qū)和近場區(qū)的影響,常采用雙晶直探頭探測。

鍛件的晶粒一般比較細(xì)小,因此可選用較高的探傷頻率,常用2.5~5.0MHz。對于少數(shù)材質(zhì)晶粒粗大衰減嚴(yán)重的鍛件,為了避免出現(xiàn)“林狀回波”,提高信噪比,應(yīng)選用較低的頻率,一般為1.0~2.5MHz。

2)耦合劑的選擇

在鍛件探傷時,為了實(shí)現(xiàn)較好的聲耦合,一般要求探測面的表面粗糙糙R,不高于6.3um,表面平整均勻,無劃傷、油垢、污物、氧化皮、油漆等。

當(dāng)在試塊上調(diào)節(jié)探傷靈敏度時,要注意補(bǔ)償塊與工件之間因曲率半徑和表面粗糙度不同引起的耦合損失。

鍛件探傷時,常用機(jī)油、漿糊、甘油等作耦合劑。

當(dāng)鍛件表面較粗糙時也可選用水玻璃作耦合劑。

3)掃查方法的選擇

鍛件探傷時,原則上應(yīng)在探測面上從兩個相互垂直的方向進(jìn)行全面掃查。掃查覆蓋面應(yīng)為探頭直徑的15%,探頭移動速度不大于150mm/s。擋查過程中要注意觀察缺陷波的情況和底波的變化情況。

4)材質(zhì)衰減系統(tǒng)的測定

當(dāng)鍛件尺寸較大時,材質(zhì)的衰減對缺陷定量百一定的影響。特別是材質(zhì)衰減嚴(yán)重時,影響更明顯。因此,在鍛件探傷中有時要測定材質(zhì)的衰減系數(shù)a。衰減系數(shù)可利用下式來計算:

式中:[B]1-[B]2-無缺陷處第一、二次底波高的分貝差:X-底波聲程(單程)。

值得注意的是:測定衰減系數(shù)時,探頭所對鍛件底面應(yīng)光潔干凈,底面形狀為大平底或圓柱面,χ≥3N,測試處無缺陷。一般選取三處進(jìn)行測試,最后取平均值。

5)超聲波試塊選擇

鍛件探傷中,要根據(jù)探頭和探測面的情況選擇試塊。

采用縱波直探頭探傷時,常選用CS-1和CS-2試塊來調(diào)節(jié)探傷靈敏和對缺陷定量。

采用縱波雙晶直探頭傷時常選用圖6.6所示的試塊來調(diào)節(jié)探傷靈敏度和對缺陷定量。

該試塊的人工缺陷為平底孔,孔徑有有Φ2、Φ3、Φ4、Φ6等四種,距離L分別為5、10、15、20、25、30、35、40、45mm

當(dāng)探測面為曲面時,應(yīng)采用曲面對比試塊來測定由于曲率不同引起的耦合損失。

6)探傷時機(jī)

鍛件超聲波探傷應(yīng)在熱處理后進(jìn)行,因?yàn)闊崽幚砜梢约?xì)化晶粒,減少衰減。

此外,還可以發(fā)現(xiàn)熱處理過程中產(chǎn)生的缺陷。

對于帶孔、槽和臺階的鍛件,超聲波探傷應(yīng)在孔、槽、臺階加工前進(jìn)行。

因?yàn)榭?、槽、臺階對探傷不利,容易產(chǎn)生各種非缺陷回波。

當(dāng)熱處理后材質(zhì)衰減仍較大且對于探測結(jié)果有較大影響時,應(yīng)重新進(jìn)行熱處理。

二、鑄件超聲波探傷

由于鑄件晶粒粗大、透聲性差,信噪比低,所以探傷困難大,它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。

反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。

超聲檢測作為一種應(yīng)用比較廣泛的無損檢測手段,其主要優(yōu)勢表現(xiàn)在:

檢測靈敏度高,可以探測細(xì)小的裂紋;具有大的穿透能力,可以探測厚截面鑄件。

其主要局限性在于:

對于輪廓尺寸復(fù)雜和指向性不好的斷開性缺陷的反射波形解釋困難;對于不合意的內(nèi)部結(jié)構(gòu),例如晶粒大小、組織結(jié)構(gòu)、多孔性、夾雜含量或細(xì)小的分散析出物等,同樣妨礙波形解釋;另外,檢測時需要參考標(biāo)準(zhǔn)試塊。