首頁 - 檢測項(xiàng)目 - 金相分析
宏觀金相主要用來評價壓鑄件或焊縫是否存在空洞、夾雜,壓鑄件的組織走向,焊縫是否存在未焊透等明顯缺陷,就是檢驗(yàn)看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。
1、鑄態(tài)結(jié)晶組織。表層細(xì)晶區(qū)、柱狀晶區(qū)、中心等軸晶區(qū)。
2、鑄件凝固時形成的氣孔、縮孔、疏松等缺陷。
3、某些元素的宏觀偏析,如鋼中的硫、磷偏析等。
4、壓力加工形成的流線、纖維組織。
5、熱處理件的淬硬層、滲碳層和脫碳層等。
6、各種焊接缺陷以及夾雜物、白點(diǎn)、發(fā)紋、斷口等。
取樣-制樣(打磨及拋光)-腐蝕-顯微鏡觀察(包括電子顯微鏡)。放大倍數(shù)100-1000(光學(xué)顯微鏡)、200-10000(電子顯微鏡)。主要觀測材料的組織形態(tài),以分析材料的均勻性、工藝的穩(wěn)定性等。
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