金屬材料焊接成型的過程中，焊接接頭的各區(qū)域經(jīng)受了不同的熱循環(huán)過程， 因而所獲得的組織也有很大的差異，從而導(dǎo)致機(jī)械性能的變化。對(duì)焊接接頭進(jìn)行金相分析，是對(duì)接頭性能進(jìn)行分析和鑒定的一個(gè)重要手段，它在科研和生產(chǎn)中已得到了廣泛的應(yīng)用。

焊接金相分析包括焊接接頭的宏觀檢驗(yàn)和顯微組織檢驗(yàn)，以及焊接缺陷的檢驗(yàn)。為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決焊接質(zhì)量問題，一般先采用宏觀檢驗(yàn)分析，必要時(shí)再進(jìn)行顯微組織檢驗(yàn)。

（一）低碳鋼焊接接頭金相分析

1、試樣的準(zhǔn)備；

2、用金相砂紙打磨試片；

3、拋光試片；

4、腐蝕；

5、在顯微鏡下觀察與分析

（二）30CrMnSiA鋼試片的制作

1、將厚度為2.5mm的30CrMnSiA鋼板切成180× 20mm和180× 35mm兩種規(guī)格的試片；

2、試片焊前進(jìn)行退火處理；

3、去除試片表面油污及氧化物；

4、分別用電弧焊和氣焊焊接試片；

5、制作金相試樣：打磨、拋光、腐蝕等；

6、在顯微鏡下觀察已制備好的金相試樣；

宏觀分析

主要內(nèi)容為：用肉眼、放大鏡、或低倍顯微鏡(<100×)觀察與分析焊縫成形、焊縫金屬結(jié)晶方向和宏觀缺陷等。圖1是在50倍顯微鏡下所觀察到的焊接接頭的宏觀照片：

顯微分析

借助于光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡(>100×)進(jìn)行觀察、分析焊縫的結(jié)晶形態(tài)、焊接熱影響區(qū)的組織、分布特點(diǎn)以及微觀缺陷等。